1.矫平机的使用没有太大限制，只要不拉断拉窄(尺寸公差变化可以接受)都可以使用。矫平机适用于软化退火后(类似软化退火也行)再进行了冷加工的材料，因为软化退火能够消除内应力，有的带张力退火能够改善板型。再经过冷加工后，板型可能变坏或者内应力又重新聚集，这时经过拉弯矫能够改善板型和消除l内应力。

　　2. 通常拉矫后看客户使用要求和自己公司产品的板型变化情况再来决定是否消除应力退火，我们这里大多数产品拉矫后直接分条出货。只有做IC芯片，而且采用蚀刻法的材料才需要消除应力退火，软态或者经过热处理(消除应力退火)的材料通常不用拉弯矫，因为拉矫后，板型是平了，但是内应力会重新聚集，而且来料板型越差，拉矫后残余应力越大，必须重新进行消除应力退火。

　　3. 挤压工艺有不同，如果是热挤压，则在挤压过程中已经发生了消除内应力的现象，所以扭曲和弯曲已经定型，再经过拉矫矫平，会重新产生残余应力，所以是否需要热处理，你自己判断，结合客户需求来判断。由于对工艺不太了解，所以还需要进一步分析。(是厚带，只能用辊式矫平，个人觉得，是薄带，是辊式矫平加张力矫平)。

　　挤压工艺有不同，如果是热挤压，则在挤压过程中已经发生了消除内应力的现象，所以扭曲和弯曲已经定型，再经过拉矫矫平，会重新产生残余应力，所以是否需要热处理。